X射線熒光鍍層測厚系統(tǒng)
——符合標準的工業(yè)級無損檢測方案

核心檢測性能

★ 跨維度測量能力
• 同步解析，支持Cl(17)-U(92)檢測
• 三檔高壓可調（30/40/50kV），適應鍍層類型多樣

★ 革命性空間適應性
• 三維運動平臺：

• X/Y手動平臺：150×95mm行程（±0.01mm定位精度）

• Z軸電動升降：140mm自動對焦（激光輔助定位）

★ 零標樣檢測突破
• FP法全譜解析：內置12元素基準庫（Ag/Cu/Fe/Ni等）
• MQ值實時診斷：測量可信度量化顯示（閾值≥85%觸發(fā)警報）

智能硬件配置

◆ 光學導航系統(tǒng)
• 160倍高清CCD（5μm視場分辨率）
• φ0.3mm微束準直器（PCB微孔鍍層檢測專用）

◆ 輻射安全體系
• 國家CMA認證豁免函（輻射劑量＜1μSv/h）
• 三重防護機制：

• 鉛玻璃觀察窗（3mm Pb當量）

• 安全聯(lián)鎖裝置

• 急停按鈕+狀態(tài)指示燈